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《科创板日报》7日讯，据韩媒报道，三星计划投资1万亿韩元（约合7.6亿美元）扩产HBM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍，公司已下达主要设备订单。另外，三星已收到AMD与英伟达的HBM订单。本次三星将在天安工厂展开扩产，该厂主要负责半导体封装等后道工艺。

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